SMT贴片加工

SMT生产车间现配置5条高速贴片生产线，依托先进的生产设备、科学的管理、卓越的工艺能力，为客户提供全方位的表贴及检测服务。

当前现状


SMT生产车间现配置5条高速贴片生产线,全自动锡膏印刷机、在线SPI锡膏检测仪、高速贴片机、无铅回流炉以及在线AOI光学检测仪等生产、检验设备配置齐全，并配置了X-ray射线检测仪及BGA返修台等专用设备，所有设备均选用行业一线品牌，能够满足电装行业内各种PCBA的高精度贴装、高可靠性焊接和高标准检测。

依托先进的生产设备、科学的管理、卓越的工艺能力，为客户提供全方位的表贴及检测服务。





生产能力

  • 01

    PCB厚度范围：0.3~6.0mm

  • 02

    PCB尺寸范围：50*50~750*550mm

  • 03

    元件重量：MAX. 30g

  • 04

    元件厚度：MAX. 30mm

  • 05

    元器件范围：03015~90*120mm

  • 06

    贴装角度精度：±0.01°

  • 07

    贴装精度：±0.03mm，CPK≥1

  • 08

    贴片速度：900000PCS/h

服务优势

  • 行业领先的生产设备，生产高效、品质稳定

    贴片机选用松下NPM-W及雅马哈YSM10/YG12F，精度高、速度快，稳定性好；

  • 齐全的品质检测设备，杜绝不良品流出

    在线SPI锡膏厚度测试仪，应用相位调制轮廓测量技术，从源头控制不良的产生；
    在线AOI光学检验仪，应用矢量分析算法，实现最佳检测能力，杜绝不良品的流出；
    X-RAY射线检测仪，满足BGA类封装IC的焊接可靠性检测；
    SMT首件检测仪，智能生成检测程序，利用LCR高精测试，杜绝首件错、漏、反的产生。

  • 完善的质量控制体系

    公司通过了IATF16949、ISO 9001等质量体系认证，建立了完善的品质检测流程。